印制电路用覆铜箔层压板检测项目及检测标准

《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》内容简介：覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。书中系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里*部权威著作。 《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。

印制电路用覆铜箔层压板检测项目及检测标准

印制电路用覆铜箔层压板厚度印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 7.2

印制电路用覆铜箔层压板铜箔电阻印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 6

印制电路用覆铜箔层压板表面电阻和体积电阻率印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 7

印制电路用覆铜箔层压板表面腐蚀印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 8

印制电路用覆铜箔层压板边缘腐蚀印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 9

印制电路用覆铜箔层压板翘曲度印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 14

印制电路用覆铜箔层压板拉脱强度印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 15

印制电路用覆铜箔层压板剥离强度印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 16

印制电路用覆铜箔层压板热冲击起泡印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 17

印制电路用覆铜箔层压板可焊性印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 20

印制电路用覆铜箔层压板厚度印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 23

印制电路用覆铜箔层压板可燃性印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992 IEC 60249:1988 26

印制电路用覆铜箔层压板厚度印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 7.2

印制电路用覆铜箔层压板表面电阻和体积电阻率印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 7

印制电路用覆铜箔层压板翘曲度印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 14

印制电路用覆铜箔层压板拉脱强度印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 15

印制电路用覆铜箔层压板剥离强度印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 16

印制电路用覆铜箔层压板热冲击起泡印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 17

印制电路用覆铜箔层压板可焊性印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 20

印制电路用覆铜箔层压板厚度印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 23

印制电路用覆铜箔层压板可燃性印制电路用覆铜箔层压板 试验方法 GB/T 4722-2017 26