印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板检测项目及检测标准

《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》由中华人民共和国机械电子工业部提出。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所归口。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负责起草。本标准修订主要起草人林珍如。《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》为中华人民共和国国家标准，GB 4725—92。《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》1992—07—08发布，1993—04—01实施。《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》由国家技术监督局发布。

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板检测项目及检测标准

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板全部项目印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板厚度印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 7.2

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板铜箔电阻印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 6

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板表面电阻和体积电阻率印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 7

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板表面腐蚀印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 8

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板边缘腐蚀印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 9

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板翘曲度印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 14

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印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板剥离强度印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 16

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板热冲击起泡印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 17

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板可焊性印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 20

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板厚度印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 23

印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板可燃性印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 4725-1992 IEC 60249-2:1987 26