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印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：探针大过测试点吗?探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗?对操作工有触电危害吗?每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗?测试点是否很大易于辨认呢?操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数?如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。
印制板全部项目印制板总规范 GB/T16261-2017
印制板板的尺寸印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板板厚印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板孔的尺寸印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板孔中心位置的偏差印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板导线宽度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板导线间距印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板不同轴度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板外层绝缘电阻印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板内层绝缘电阻印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板层间绝缘电阻印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板内、外层耐电压印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板层间耐电压印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板互连电阻印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板金属化孔电阻印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板内层短路印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板翘曲度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板阻焊膜附着力印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板阻焊膜耐化学性印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板阻焊膜铅笔硬度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板镀层附着力印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板接触层镀层厚度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板(镀覆孔)镀层厚度印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板分层印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板导体可焊性印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板孔可焊性印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板耐溶剂、耐焊剂印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板耐电流印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
印制板频率漂移印制板总规范 GB/T16261-2017 表6
多层印制板板的尺寸多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板板厚多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板孔的尺寸多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板孔中心位置的偏差多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板导线宽度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板导线间距多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板不同轴度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板外层绝缘电阻多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板内层绝缘电阻多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板层间绝缘电阻多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板内、外层耐电压多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板层间耐电压多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板互连电阻多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板金属化孔电阻多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板内层短路多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板翘曲度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板阻焊膜附着力多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板阻焊膜耐化学性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板阻焊膜铅笔硬度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板镀层附着力多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板接触层镀层厚度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板(镀覆孔)镀层厚度多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板分层多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板导体可焊性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板孔可焊性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板耐溶剂、耐焊剂多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板耐电流多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
多层印制板频率漂移多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017 表6
有贯穿连接的单、双面挠性印制板外形尺寸有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板孔的尺寸有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板孔中心位置的偏差有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板导线宽度和间距有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板窗孔有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板孔对连接盘的偏差有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板表面绝缘电阻有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板耐电压有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板金属化孔电阻有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板剥离强度有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板非金属化焊盘拉脱强度有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板弯曲疲劳有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板镀层附着力有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板镀层厚度有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板导体可焊性有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板连接盘可焊性有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板耐溶剂、耐焊剂有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板(镀覆孔)镀层厚度有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
有贯穿连接的单、双面挠性印制板耐电流有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板全部项目无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板外形尺寸无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板孔的尺寸无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板孔中心位置的偏差无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板导线宽度和间距无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板窗孔无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板孔对连接盘的偏差无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板表面绝缘电阻无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板耐电压无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板金属化孔电阻无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板剥离强度无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板非金属化焊盘拉脱强度无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板弯曲疲劳无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板镀层附着力无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板镀层厚度无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板导体可焊性无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板连接盘可焊性无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板耐溶剂、耐焊剂无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板(镀覆孔)镀层厚度无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
无贯穿连接的单双面挠性印制板耐电流无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-1993 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板印制板尺寸有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板孔的尺寸有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板余隙孔有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板导线宽度和间距有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板孔位置的偏差有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板孔对连接盘的不同轴度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板覆盖层与基体和图形的粘合有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板插头厚度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板外层绝缘电阻有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板内层绝缘电阻有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板层间绝缘电阻有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板耐电压有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板镀覆孔电阻、互连电阻有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板内层短路有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板剥离强度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板非金属化焊盘拉脱强度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板无连接盘镀覆孔的拉出强度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板镀层附着力有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板镀层厚度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板可焊性有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板耐溶剂、耐焊剂有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板分层有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板(镀覆孔)镀层厚度有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板导线电阻有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板耐电流有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板频率漂移有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板热冲击有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的挠性多层印制板镀覆孔的热浮焊试验有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板全部项目有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991
有贯穿连接的刚挠多层印制板印制板尺寸有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板孔的尺寸有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板余隙孔有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板导线宽度和间距有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板孔位置的偏差有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
有贯穿连接的刚挠多层印制板孔对连接盘的不同轴度有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 IEC60326-11：1991 表1
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