金融集成电路（IC）卡及其受理设备检测

检测项目：

PCD处理,Type A PICC 状态机,Type A命令与响应,Type B PICC 状态机,Type B命令与响应,传输协议,借记/贷记应用,初始化和防冲突,半双工块传输协议,命令和数据元,基于借记/贷记应用 的小额支付应用,射频功率与信号接口,帧,序列,快速借记/贷记 （qPBOC）应用,机械性,电特性,终端传输层,非接触式IC卡小额 支付扩展应用,非接触式借记 /贷记应用,MSD应用,T=0协议测试,T=1协议测试,交变电场,交变磁场,动态弯曲应力,动态扭曲应力,卡片操作过程,基于借记/贷记应用的小额支付应用,复位应答,字符的物理传输,尺寸,工作温度,应用个人化,应用安全,快速借记/贷记（qPBOC）应用

检测标准：

1、JR/T 0025.3-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 5.3、5.5

2、JR/T 0025.6-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

3、JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 5.2、5.4

4、JR/T 0025.17-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分：借记/贷记应用安全增强规范 5-11

5、JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测指南 4

6、JR/T 0025.5-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18

7、JR/T 0025.5-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18, 附录A-F

8、JR/T 0025.5-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 5-18, 附录A-F

9、JR/T 0025.3-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范 9

10、JR/T 0025.6-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

11、JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-9, 附录A-F

12、JR/T 0025.11-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范 8

13、JR/T 0025.6-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 5-9

14、JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 6、7

15、JR/T 0025.14-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 5-9, 附录A-G

16、JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 6.2

17、JR/T 0025.11-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范 12

18、JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 6.4

19、JR/T 0025.7-2010 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 5-12

20、JR/T 0025.10-2013 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 4-8