简介：百检网-专业的第三方检测机构平台,为你提供一站式的检测服务,检测包涵BGA器件与印刷电路板之间的焊点检测，出具权威的BGA器件与印刷电路板之间的焊点检测的检测报告,BGA器件与印刷电路板之间的焊点检验
检测报告如何办理?检测的项目和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。
报告资质：CNAS、CMA、CAL等
展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
检测项目：
染色拉拔试验
检测标准：
1、IPC 7095D:2018 BGA 的设计及组装工艺的实施 条款7.3.8.2
2、IPC 7095D WAM1:2019 BGA 的设计及组装工艺的实施 IPC 7095D WAM1:2019
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
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