刚性多层印制板检测

样品的检测报告如何办理?检测的范围和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

部分参数,互连应力测试,互连电阻,介质耐压,介质耐电压,修复,光学尺寸检查,全部参数,内部短路,冲击,剥离强度,剥离强度要求,加工质量,化学清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可焊性,可蚀刻性,吸湿性,基本尺寸和特征,增强层的粘合强度,处理转移（处理完善性）,外观,外观和尺寸,外观和尺寸要求,外观检验,多层板内层粘合强度,导体精度,导体边缘镀层增宽,导电图形边缘镀层增宽,导线电阻,导线电阻测试,尺寸测量,弓曲和扭曲,弯曲疲劳和延展性,抗拉强度和延伸率,抗电强度,挠性印制板焊盘粘结强度,振动,振动测试,接触电阻,无焊盘镀覆孔的拉出强度,显微剖切,显微剖切检验,显微剖切评价,显微剖切（半自动或全自动）,显微剖切（手工方法）,机械冲击,标识,标识附着力,模拟返工,清洁度,温度冲击,湿热,湿热和绝缘电阻,湿热绝缘电阻,热应力,热应力模拟再流焊,焊盘拉脱强度,燃烧性,特性阻抗,特殊环境要求,电路与金属化基板之间的短路,电路的导通,电路的短路,电路连通性与绝缘性,电路连通性和绝缘性,盐雾,目视检查,破坏性物理分析,离子清洁度测试,粘合强度,结构完整性,绝缘性,绝缘电阻,翘曲度,耐弯折,耐挠曲,耐挠曲性,耐湿和绝缘电阻,耐溶剂性,耐热油性,耐焊性,耐电压,耐电流,耐负荷冲击,耐负荷振动,耐负荷振动和耐负荷冲击,薄铜箔与载体的分离强度,表面剥离强度,表面安装连接盘的粘合强度,表面导体剥离强度,表面有机污染物测试,表面离子污染,表面绝缘电阻,表面绝缘电阻测试,质量电阻率,返工,连通性,连通性和非连通性,金属芯水平显微剖切,铜箔或镀铜层的纯度,铜镀层特性,镀层抗拉强度和延伸率,镀层附着力

检测标准：

1、SJ 21096-2016 印制板环境试验方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 刚性多层印制板分规范

4、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法 7.3

5、SJ 21094-2016 印制板化学性能测试方法 6

6、SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板测试方法手册 2.6.26

8、SJ 21097-2016 印制板清洁度测试方法及要求 4

9、QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求 5-9

11、GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法 7

12、SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 5.11.1

14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.3

15、SJ 21095-2016 印制板机械性能测试方法 4

16、IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1

17、SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法 4

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2

20、SJ 21193-2016 印制板离子迁移测试方法及要求 4-8

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