印制电路用覆铜箔层压板检测

样品的检测报告如何办理?检测的范围和标准有哪些?今天百检检测小编带您了解相关检测业务具体需要哪些检测,同时百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

检测项目：

剥离强度,厚度测量,耐阳极丝生长（CAF）,表面电阻和体积电阻率,表面目检,铜箔厚度,铜箔电阻,阻焊膜的水解稳定性,阻焊膜耐电迁移,外观,绝缘电阻,耐离子迁移试验CAF,厚度,可焊性,可燃性,拉脱强度,热冲击起泡,翘曲度,表面腐蚀,边缘腐蚀,部分参数,X/Y轴热膨胀系数,Z轴热膨胀系数,介电常数,介电常数和介质损耗角正切（Q表法）,介质损耗角正切,体积电阻率,体积电阻率和表面电阻率,吸水率,垂直度,尺寸,尺寸稳定性,弓曲和扭曲,机械加工性,热分层时间,热应力,燃烧性,玻璃化温度（TMA）,耐化学性,耐热性,蚀刻后绝缘基材外观,表面电阻率,金属表面的可清洁性,铜箔面和未覆箔面外观,长度和宽度,印制电路用覆铜箔层压板,挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜,印制线路板用覆金属箔层压板,耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板,阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板,可燃性（时间）,电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板,挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜,印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜,多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板,阻燃型铝基覆铜箔层压板,印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法,印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜,印制电路用覆铜箔环氧纸层压板,印制电路用覆金属箔层压板,印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板,印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板,印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板,一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板,电气用热固性树脂工业硬质层压板,电气用热固性树脂工业硬质层压板第4部分:环氧树脂硬质层压板,印制电路用铝基覆铜箔层压板,微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板,耐电压（Hi-pot）测试,金相切片,热循环,目检要求,厚度（切片法）,铜箔厚度（称重法）,尺寸检查

检测标准：

1、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3表7中17

2、IPC-TM-650 2.6.11：2007 试验方法手册

3、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017

4、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000

5、IPC-TM-6502.2.1：1997, 2.2.2：1997 试验方法手册

6、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 6

7、GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993

8、GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

9、IPC 4202C-2022 挠性印制电路用挠性基底介质规范 IPC 4202C-2022

10、GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017

11、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

12、SJ20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范

13、IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

14、GB/T 16315-2017 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

15、GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板

16、GB/T14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

17、GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992

18、IPC-4101E:2017 刚性及多层印制板用基材 3.8.3, 3.8.4.2

19、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

20、GB/T 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分 6.3

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、国内通用；