普通整流管检测

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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门

展现样式:电子版

检测周期:3-15个工作日(可加急)

检测项目：

冲击（D）或振动,反向重复峰值电流,外观,尺寸,易焊性（仅适用于焊接端子器件）,正向峰值电压,浪涌电流,温度变化（D）继之密封,热循环负载试验,热阻,电耐久性（交流阻断）,耐焊接热（仅适用于焊接端子器件）,转矩(D)（仅适用于硬引线器件）,高温贮存,/

检测标准：

1、GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995

2、JB/T 8949.2-2013 普通整流管 第2部分：平板形器件 JB/T 8949.2-2013

3、JB/T 8949.2-2013 普通整流管 第2部分：平板形器件 5.3

4、JB/T 8949.1-2013 普通整流管 第1部分：螺栓形器件 JB/T 8949.1-2013

5、GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 Ⅲ.1.1(Na)

6、JB/T 8949.1-2013 普通整流管 第1部分：螺栓形器件 5.3

检测流程

1、寄样

2、核对需求

3、针对性报价

4、双方确定，签订合同，开始实验

5、完成实验：检测周期(可加急)会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

6、出具检测报告，后期服务。