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样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
展现样式:电子版
检测周期:3-15个工作日(可加急)
检测项目：
力矩,外观,密封性,尺寸及精度,抗拉力,温度变化,盐雾,端子强度,耐压和绝缘强度,镀层耐热,镀层附着力,/,尺寸公差,气密性,击穿强度,振动,快速温度变化,体积密度,透液性能,抗折强度,弹性模量,泊松比,抗热震性,线膨胀系数,导热系数,介电常数,介质损耗角正切值,体积电阻率,化学稳定性,气孔率,晶粒大小
检测标准：
1、JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件
2、JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 6.3
3、JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 JB/T 10097-2000
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