简介:产品简介CMI700系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。采用微电阻测试技术,提供了准确和**测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。产品
CMI700系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。采用微电阻测试技术,提供了准确和**测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。
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