晶硅材料检测项目与标准解析

如何办理?检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。今天百检检测为您解答相关内容的检测项目与标准有哪些

检测项目：

弯曲度,径向电阻率变化,晶向偏离度,晶向,电阻及电阻率,直径及直径偏差,粒度,翘曲度,边缘轮廓,切口尺寸,厚度和总厚度变化,参考面长度,外观检验,导电类型,少数载流子寿命,局部平整度,工业硅杂质元素硼含量,工业硅杂质元素磷含量,工业硅杂质元素钒含量,工业硅杂质元素钛含量,工业硅杂质元素钠含量,工业硅杂质元素钴含量,工业硅杂质元素钾含量,工业硅杂质元素铅含量,工业硅杂质元素铜含量,工业硅杂质元素铬含量,工业硅杂质元素锌含量,工业硅杂质元素锰含量,工业硅杂质元素镁含量,工业硅杂质元素镍含量,工业硅钙含量,工业硅铁含量,工业硅铝含量,平整度,硅单晶,硅单晶切割片,硅片参考面晶向,多晶硅块,工业硅元素含量,碳含量,硅切割片和研磨片,氧含量,多晶硅片

检测标准：

1、GB/T13388-2009硅片参考面晶向

2、GB/T14849.3-2020工业硅化学分析方法第3部分：钙含量的测定GB/T14849.3-2020

3、GB/T1551-2009硅单晶电阻率测定方法

4、GB/T1550-2018非本征半导体材料导电类型测试方法

5、GB/T6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

6、GB/T1555-2009半导体单晶晶向测定方法

7、GB/T26067-2010切口尺寸

8、GB/T14140-2009硅片直径测量方法

9、GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

10、GB/T26071-2010硅单晶切割片

11、GB/T29507-2013平整度

12、GB/T1557-2018硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T1557-2018

13、GB/T1553-2009,GB/T26068-2018硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T1553-2009硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法GB/T26068-2018

14、GB/T19922-2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法

15、GB/T13387-2009参考面长度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013硅片表面平整度测试方法硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

17、GB/T6618-2009厚度和总厚度变化

18、GB/T1558-2009碳含量

19、GB/T14849.3-2007工业硅化学分析方法第3部分：钙含量的测定

20、GB/T29054-2012太阳能级铸造多晶硅块

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检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；