光电子器件检测

检测项目

*高工作温度、*低工作温度、正常工作温度、外形尺寸、机械冲击试验、变频振动试验、光纤扭力测试等。

适用范围

光电子器件等。

相关检测标准

GB/T 21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求

YD/T 2342-2011 通信用光电子器件可靠性试验方法

YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法

GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用)

YD/T 2001.1-2009 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值

GJB 8119-2013 半导体光电子器件通用规范

GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范

办理检测报告的目的

1、评定产品质量的好坏;

2、判断产品质量等级，即缺陷严重程度;

3、对工艺流程进行检验和工序质量的监督;

4.对质量数据进行搜集统计与分析，以便为质量改进与质量管理活动的开展奠定基础;

5.引入仲裁检验判断质量事故责任。

检测报告的注意事项

1.报告中没有“研究测试专用章”和公章，报告没有防伪二维码无效;

2.复制的报告不复盖“研究测试专用章”或者公章无效;

3.报告没有主检，审查，审批人员签名无效;

4.涂改报告无效的;

5.检测报告如有异议，应当在收到报告后15日内提出，逾期不予受理;

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