半导体整流器检测

检测项目

绝缘试验、轻载试验、低压电流试验、电流均衡度试验、电压均衡度试验、温升试验、过电流保护的检验、额定过载电流试验、辅助装置的检验、般检验、过电压试验、湿热试验、防护等级试验、损耗功率测定等。

适用范围

半导体整流器等。

相关检测标准

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

JB/T 9689-1999 牵引变电站用整流器

CSN 35 1531-1973 硅半导体整流器

STAS 10954-1977 半导体整流器.通用质量技术要求

SIS SEN 27 06-1962 多晶半导体整流器组套及设备

DIN 41762-2-1974 静态大功率整流器.第2部分:半导体整流器组和组件、单晶半导体整流器组和组件额定值代码标识

CSN 35 1560-1969 功率半导体器件.整流器

VSM 10336.10-1939 多晶体半导体.整流器柱及设备的规则

JB/T 8740-1998 电化学用整流器

办理检测报告的目的

1、评定产品质量的好坏;

2、判断产品质量等级，即缺陷严重程度;

3、对工艺流程进行检验和工序质量的监督;

4.对质量数据进行搜集统计与分析，以便为质量改进与质量管理活动的开展奠定基础;

5.引入仲裁检验判断质量事故责任。

检测报告的注意事项

1.报告中没有“研究测试专用章”和公章，报告没有防伪二维码无效;

2.复制的报告不复盖“研究测试专用章”或者公章无效;

3.报告没有主检，审查，审批人员签名无效;

4.涂改报告无效的;

5.检测报告如有异议，应当在收到报告后15日内提出，逾期不予受理;

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