高温高湿反偏测试

检测项目

高温高湿反偏测试等。

适用范围

Si、SiC、GaN材料的IGBTs、DIODEs、MOSFETs、BJTs、SCRs等半导体功率器件等。

相关检测标准

GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双*晶体管(IGBT)

IEC 60747-1：2006 半导体器件 第1部分：总则

IEC 60747-2 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二*管

IEC 60747-6 半导体器件 第6部分：晶闸管

IEC 61340(所有部分)静电

办理检测报告的目的

1、评定产品质量的好坏;

2、判断产品质量等级，即缺陷严重程度;

3、对工艺流程进行检验和工序质量的监督;

4.对质量数据进行搜集统计与分析，以便为质量改进与质量管理活动的开展奠定基础;

5.引入仲裁检验判断质量事故责任。

检测报告的注意事项

1.报告中没有“研究测试专用章”和公章，报告没有防伪二维码无效;

2.复制的报告不复盖“研究测试专用章”或者公章无效;

3.报告没有主检，审查，审批人员签名无效;

4.涂改报告无效的;

5.检测报告如有异议，应当在收到报告后15日内提出，逾期不予受理;

以上文章内容为部分列举，更多检测需求及详情免费咨询机构在线顾问：18501763637

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