简介：键合强度测试如何办理?键合强度测试检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。键合强度测试标准:CEIEN62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键
键合强度测试如何办理?键合强度测试检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。
键合强度测试标准:
CEIEN62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量
GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度
GB/T28277-2012硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
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